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                                                            手機(jī)可靠性測(cè)試項(xiàng)目與環(huán)境試驗(yàn)箱的程序

為了提升手機(jī)產(chǎn)品可靠性能力,各個(gè)企業(yè)投入了巨大的努力,從產(chǎn)品設(shè)計(jì),開發(fā)到生產(chǎn)各個(gè)環(huán)節(jié)都在致力于提高產(chǎn)品可靠性。 

　　了解了產(chǎn)品的一般結(jié)構(gòu)之后，在開始結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)之前，需要清楚地知道產(chǎn)品要達(dá)到上市的要求需要通過哪些測(cè)試，達(dá)到什么樣的標(biāo)準(zhǔn)。

　　產(chǎn)品可靠性測(cè)試(PRT)的目的是在特定的可接受的環(huán)境下不斷的催化產(chǎn)品的壽命和疲勞度，可以在早期預(yù)測(cè)和評(píng)估產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)工程師必須通曉可靠性測(cè)試的所有標(biāo)準(zhǔn)，在設(shè)計(jì)階段就必須采取正確的設(shè)計(jì)和選擇合適的材料來避免后續(xù)產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性問題。產(chǎn)品必須經(jīng)過國(guó)家的可靠性測(cè)試，而且越來越嚴(yán)格，要求也越來越高，這就對(duì)我們的設(shè)計(jì)提出了更高的要求。

　　可靠性測(cè)試包括六個(gè)部分：加速壽命測(cè)試，氣候適應(yīng)測(cè)試，結(jié)構(gòu)耐久測(cè)試，表面裝飾測(cè)試，特殊條件測(cè)試，及其他條件測(cè)試。

手機(jī)可靠性測(cè)試程序
 

1.1. 加速壽命測(cè)試

　　樣機(jī)標(biāo)準(zhǔn)數(shù)量：

　　PR1：8臺(tái) PR2：10臺(tái) PR3：10臺(tái) PIR：10臺(tái)

　　試驗(yàn)周期： 10-12天

　　測(cè)試目的： 通過連續(xù)的施加各種測(cè)試條件，加速產(chǎn)品的失效，提前暴露潛在問題。

　　試驗(yàn)流程： 見下圖，其中Thermal Shock 和1st Drop測(cè)試的時(shí)間間隔應(yīng)不超過4小時(shí);Temp/Humidity和2nd Drop測(cè)試的時(shí)間間隔應(yīng)不超過4小時(shí)。每項(xiàng)測(cè)試完成都應(yīng)進(jìn)行表面，外觀，結(jié)構(gòu)和功能檢查。

　　測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)：參數(shù)指標(biāo)正常，功能正常。
 

　　1.1.1 室溫下參數(shù)測(cè)試 (Parametric Test)

　　測(cè)試環(huán)境：室溫(20~25° C);

　　測(cè)試目的： 測(cè)試預(yù)檢查

　　測(cè)試方法：使用8960/8922測(cè)試儀，參照附件1(下同)項(xiàng)目列表，對(duì)所有樣品進(jìn)行參數(shù)指標(biāo)預(yù)測(cè)試并保存測(cè)試結(jié)果。

　　測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)：參數(shù)指標(biāo)正常，功能正常。
 

　　1.1.2 溫度沖擊測(cè)試(Thermal Shock)

　　測(cè)試環(huán)境：低溫箱：-30° C ;高溫箱：+10° C

　　測(cè)試目的：通過高低溫沖擊進(jìn)行樣品應(yīng)力篩選

　　試驗(yàn)方法：使用高低溫沖擊箱，手機(jī)帶電池，設(shè)置成關(guān)機(jī)狀態(tài)先放置于高溫箱內(nèi)持續(xù)45分鐘后，在15秒內(nèi)迅速移入低溫箱并持續(xù)45分鐘后，再15秒內(nèi)迅速回到高溫箱。此為一個(gè)循環(huán)，共循環(huán)21次。實(shí)驗(yàn)結(jié)束后將樣機(jī)從溫度沖擊箱(高溫箱)中取出，恢復(fù)2小時(shí)后進(jìn)行外觀、機(jī)械和電性能檢查。對(duì)于翻蓋手機(jī)，應(yīng)將一半樣品打開翻蓋;對(duì)于滑蓋手機(jī)，應(yīng)將一半樣品滑開到上限位置。

　　試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：手機(jī)表面噴涂無異變，結(jié)構(gòu)無異常，功能正常，可正常。

　　1.1.3 跌落試驗(yàn)(Drop Test)

　　測(cè)試條件：1.5m高度，20mm厚大理石地板。(對(duì)于PDA手機(jī),根據(jù)所屬公司質(zhì)量部門的建議可調(diào)整為跌落高度為1.3m)

　　測(cè)試目的： 跌落沖擊試驗(yàn)

　　試驗(yàn)方法：將手機(jī)處于開機(jī)狀態(tài)進(jìn)行跌落。對(duì)于直握手機(jī)，進(jìn)行6個(gè)面的自由跌落實(shí)驗(yàn)，每個(gè)面的跌落次數(shù)為1次，每個(gè)面跌落之后進(jìn)行外觀、結(jié)構(gòu)和功能檢查。對(duì)于翻蓋手機(jī)，進(jìn)行8個(gè)面的自由跌落實(shí)驗(yàn);其中一半樣品合上翻蓋按直握手機(jī)的方法進(jìn)行跌落，另一半樣品在跌正面和背面時(shí)須打開翻蓋;對(duì)于滑蓋手機(jī)，應(yīng)將一半樣品滑開到上限位置。跌落結(jié)束后對(duì)外觀、結(jié)構(gòu)和功能進(jìn)行檢查。

　　試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：手機(jī)外觀，結(jié)構(gòu)和功能符合要求。
 

　　1.1.4 振動(dòng)試驗(yàn)(Vibration Test)

　　測(cè)試條件：振幅：0.38mm/振頻：10~30Hz;振幅：0.19mm/振頻：30~55Hz;

　　測(cè)試目的： 測(cè)試樣機(jī)抗振性能

　　試驗(yàn)方法：將手機(jī)開機(jī)放入振動(dòng)箱內(nèi)固定夾緊。啟動(dòng)振動(dòng)臺(tái)按X、Y、Z三個(gè)軸向分別振動(dòng)1個(gè)小時(shí)，每個(gè)軸振完之后取出進(jìn)行外觀、結(jié)構(gòu)和功能檢查。三個(gè)軸向振動(dòng)試驗(yàn)結(jié)束后，對(duì)樣機(jī)進(jìn)行參數(shù)測(cè)試。

　　試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：振動(dòng)后手機(jī)內(nèi)存和設(shè)置沒有丟失現(xiàn)象，手機(jī)外觀，結(jié)構(gòu)和功能符合要求，參數(shù)測(cè)試正常，晃動(dòng)無異響。
 

　　1.1.5 濕熱試驗(yàn)(Humidity Test)

　　測(cè)試環(huán)境：60° C，95%RH

　　測(cè)試目的： 測(cè)試樣機(jī)耐高溫高濕性能

　　試驗(yàn)方法：將手機(jī)處于關(guān)機(jī)狀態(tài)，放入溫濕度實(shí)驗(yàn)箱內(nèi)的架子上，持續(xù)60個(gè)小時(shí)之后取出，常溫恢復(fù)2小時(shí)，然后進(jìn)行外觀、結(jié)構(gòu)和功能檢查。對(duì)于翻蓋手機(jī)，應(yīng)將一半樣品合上翻蓋，一半樣品打開翻蓋;對(duì)于滑蓋手機(jī)，應(yīng)將一半樣品滑開到上限位置。

　　試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：手機(jī)外觀，結(jié)構(gòu)和功能符合要求。
 

　　1.1.6 靜電測(cè)試(ESD)

　　測(cè)試條件：+/-4kV~+/-8kV。

　　測(cè)試目的： 測(cè)試樣機(jī)抗靜電干擾性能

　　試驗(yàn)方法：

　　將樣機(jī)設(shè)置為開機(jī)狀態(tài)，檢查樣機(jī)內(nèi)存和功能。(內(nèi)存10條短信息和10個(gè);使用功能正常)。將樣機(jī)放于靜電測(cè)試臺(tái)的絕緣墊上，并且用充電器加電使手機(jī)處于充電狀態(tài)(樣機(jī)與絕緣墊邊緣距離至少2英寸;兩個(gè)樣機(jī)之間的距離也是至少2英寸)。

　　打開靜電模擬器，調(diào)節(jié)放電方式，分別選擇+/-4kV(接觸放電)，~+/-8kV(空氣放電)，對(duì)手機(jī)部位連續(xù)放電10次，并對(duì)地放電。每做完一個(gè)部位的測(cè)試，檢查手機(jī)功能、信號(hào)和靈敏度，并觀察手機(jī)在測(cè)試過程中有無死機(jī)，通信鏈路中斷，LCD顯示異常，自動(dòng)關(guān)機(jī)及其他異常現(xiàn)象。

　　樣機(jī)需在與8922測(cè)試儀建立起呼叫連接的狀態(tài)下進(jìn)行各個(gè)放電方式、級(jí)別和極性的測(cè)試。

　　試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：在+/-4Kv 和 +/-8Kv時(shí)出現(xiàn)任何問題都要被計(jì)為故障。

　　備注：靜電釋放位置的確定要依據(jù)產(chǎn)品的具體情況進(jìn)行定義。
 

　　1.1.1室溫下參數(shù)測(cè)試 (Parametric Test)

　　測(cè)試環(huán)境：室溫(20~25° C);

　　測(cè)試目的： 測(cè)試結(jié)束后參數(shù)對(duì)比

　　測(cè)試方法：使用8960/8922測(cè)試儀，對(duì)所有樣品進(jìn)行參數(shù)指標(biāo)測(cè)試。

　　測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)：所有附件1中參數(shù)指標(biāo)正常，功能正常。
 

　　1.2.氣候適應(yīng)性測(cè)試 (Climatic Stress Test)

　　樣品標(biāo)準(zhǔn)數(shù)量：一般氣候性測(cè)試 4 臺(tái); 惡劣氣候性測(cè)試 2 臺(tái)。共8臺(tái)。

　　測(cè)試周期：1 天。

　　測(cè)試目的： 模擬實(shí)際工作環(huán)境對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行性能測(cè)試

　　測(cè)試流程：見下圖。

　　一般氣候性測(cè)試 惡劣氣候性測(cè)試
 

　　A： 一般氣候性測(cè)試：

　　1.2.1.高溫/低溫參數(shù)測(cè)試(Parametric Test)

　　測(cè)試環(huán)境：-10° C /+55° C

　　測(cè)試目的：高溫/低溫應(yīng)用性性能測(cè)試

　　試驗(yàn)方法：將手機(jī)電池充滿電，手機(jī)處于開機(jī)狀態(tài)，放入溫度實(shí)驗(yàn)箱內(nèi)的架子上，調(diào)節(jié)溫度控制器到-10° C /+55° C。持續(xù)2個(gè)小時(shí)之后在此環(huán)境下進(jìn)行電性能參數(shù)和功能檢查。對(duì)于翻蓋手機(jī)，應(yīng)將一半樣品合上翻蓋，一半樣品打開翻蓋;對(duì)于滑蓋手機(jī)，應(yīng)將一半樣品滑開到上限位置。

　　試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：手機(jī)電性能參數(shù)指標(biāo)滿足要求，功能正常，外殼無變形。

　　測(cè)試環(huán)境：+45° C，95%RH

　　測(cè)試目的：高溫高濕應(yīng)用性性能測(cè)試

　　試驗(yàn)方法：將手機(jī)電池充滿電，手機(jī)處于開機(jī)狀態(tài)，放入溫度實(shí)驗(yàn)箱內(nèi)的架子上。持續(xù)48個(gè)小時(shí)之后，然后在此環(huán)境下進(jìn)行電性能檢查，檢查項(xiàng)目見附表1。對(duì)于翻蓋手機(jī)，應(yīng)將一半樣品合上翻蓋，一半樣品打開翻蓋;對(duì)于滑蓋手機(jī)，應(yīng)將一半樣品滑開到上限位置。

　　試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：手機(jī)電性能指標(biāo)滿足要求，功能正常，外殼無變形。
 

　　1.2.3.高溫/低溫功能測(cè)試(Functional Test)

　　測(cè)試環(huán)境：-40° C /+10° C

　　測(cè)試目的：高溫/低溫應(yīng)用性功能測(cè)試

　　試驗(yàn)方法：將手機(jī)處于關(guān)機(jī)狀態(tài)，放入溫度實(shí)驗(yàn)箱內(nèi)的架子上。持續(xù)24個(gè)小時(shí)之后，取出，并放置2小時(shí)，恢復(fù)至常溫，然后進(jìn)行結(jié)構(gòu)，功能和電性能檢查。對(duì)于翻蓋手機(jī)，應(yīng)將一半樣品合上翻蓋，一半樣品打開翻蓋;對(duì)于滑蓋手機(jī)，應(yīng)將一半樣品滑開到上限位置。

　　試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：手機(jī)電性能指標(biāo)滿足要求，功能正常，外殼無變形。
 

　　B：惡劣氣候性測(cè)試

　　1.2.4.灰塵測(cè)試(Dust Test)

　　測(cè)試環(huán)境：室溫

　　測(cè)試目的：測(cè)試樣機(jī)結(jié)構(gòu)密閉性

　　試驗(yàn)方法：將手機(jī)關(guān)機(jī)放入灰塵實(shí)驗(yàn)箱內(nèi)?；覊m大小300目，持續(xù)3個(gè)小時(shí)之后，將手機(jī)從實(shí)驗(yàn)箱中取出，用棉布和離子風(fēng)槍清潔后進(jìn)行檢查。對(duì)于翻蓋手機(jī)，應(yīng)將一半樣品合上翻蓋，一半樣品打開翻蓋;對(duì)于滑蓋手機(jī)，應(yīng)將一半樣品滑開到上限位置。

　　試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：手機(jī)各項(xiàng)功能正常，所有活動(dòng)元器件運(yùn)轉(zhuǎn)自如，顯示區(qū)域沒有明顯灰塵。
 

　　1.2.5.鹽霧測(cè)試(Salt fog Test)

　　測(cè)試環(huán)境：35° C

　　測(cè)試目的：測(cè)試樣機(jī)抗鹽霧腐蝕能力

　　試驗(yàn)方法：

　　溶液含量：5%的溶液。

　　將手機(jī)關(guān)機(jī)放在鹽霧試驗(yàn)箱內(nèi)，合上翻蓋，樣機(jī)用繩子懸掛起來，以免溶液噴灑不均或有的表面噴不到。

　　樣機(jī)需要立即被放入測(cè)試箱。實(shí)驗(yàn)周期是48個(gè)小時(shí)。實(shí)驗(yàn)過程中樣機(jī)不得被中途取出，如果急需取出測(cè)試，要嚴(yán)格記錄測(cè)試時(shí)間，該實(shí)驗(yàn)需向后延遲相同時(shí)間。

　　取出樣機(jī)后，用棉布和離子風(fēng)槍清潔，放置48小時(shí)進(jìn)行常溫干燥后，對(duì)其進(jìn)行外觀、機(jī)械和電性能檢查。

　　試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：手機(jī)各項(xiàng)功能正常，外殼表面及裝飾件無明顯腐蝕等異?，F(xiàn)象。
 

　　1.3.結(jié)構(gòu)耐久測(cè)試 (Mechanical Endurance Test)

　　樣品標(biāo)準(zhǔn)數(shù)量：11 臺(tái)。

　　測(cè)試周期：1 天。

　　測(cè)試流程：

　　測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)：
 

　　1.3.1.按鍵測(cè)試(Keypad Test)

　　測(cè)試環(huán)境：室溫(20~25° C);

　　測(cè)試目的：按鍵壽命測(cè)試

　　測(cè)試數(shù)量：2臺(tái)手機(jī)。

　　測(cè)試方法：將手機(jī)設(shè)置成關(guān)機(jī)狀態(tài)固定在測(cè)試夾具上，導(dǎo)航鍵及其他任意鍵進(jìn)行10萬次按壓按鍵測(cè)試。進(jìn)行到3萬次、5萬次、8萬次、10萬次時(shí)各檢查手機(jī)按鍵彈性及功能一次。實(shí)驗(yàn)中被測(cè)試的鍵的選擇根據(jù)不同機(jī)型進(jìn)行確定并參考工程師的建議，應(yīng)盡量不重復(fù)，盡可能多。

　　試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：手機(jī)按鍵彈性及功能正常。
 

　　1.3.2.側(cè)鍵測(cè)試(Side Key Test)

　　測(cè)試環(huán)境：室溫(20~25° C);

　　測(cè)試目的：側(cè)鍵壽命測(cè)試

　　測(cè)試數(shù)量：1臺(tái)手機(jī)

　　測(cè)試方法：將手機(jī)設(shè)置成關(guān)機(jī)狀態(tài)固定在測(cè)試夾具上，對(duì)側(cè)鍵進(jìn)行10萬次按壓按鍵測(cè)試。進(jìn)行到3萬次、5萬次、8萬次、10萬次時(shí)各檢查手機(jī)按鍵彈性及功能一次。

　　試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：手機(jī)按鍵彈性及功能正常。
 

　　1.3.3.翻蓋測(cè)試(Flip Life Test)

　　測(cè)試環(huán)境：室溫(20~25° C);

　　測(cè)試目的：翻蓋壽命測(cè)試

　　測(cè)試數(shù)量：4臺(tái)手機(jī)。

　　測(cè)試方法：將手機(jī)設(shè)置成開機(jī)狀態(tài)，固定在測(cè)試夾具上，進(jìn)行5萬次開合翻蓋測(cè)試。進(jìn)行到3萬次、4萬次、4. 5萬次 、5萬次時(shí)進(jìn)行手機(jī)翻蓋彈性及功能一次。

　　試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：5萬次后，手機(jī)外觀，結(jié)構(gòu)，及功能正常。
 

　　1.3.4.滑蓋測(cè)試(Slide Life Test)

　　測(cè)試環(huán)境：室溫(20~25° C);

　　測(cè)試目的：滑蓋壽命測(cè)試

　　測(cè)試數(shù)量：4臺(tái)手機(jī)。

　　測(cè)試方法：將手機(jī)設(shè)置成開機(jī)狀態(tài)，固定在測(cè)試夾具上，進(jìn)行5萬次滑蓋測(cè)試。進(jìn)行到3萬次、4萬次、4. 5萬次 、5萬次時(shí)進(jìn)行手機(jī)滑蓋手感及功能一次。

　　試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：5萬次后，手機(jī)外觀，結(jié)構(gòu)，及功能正常,滑蓋不能有松動(dòng)(建議:垂直手機(jī)時(shí)不能有自動(dòng)下滑的現(xiàn)象)
 

　　1.3.5. 重復(fù)跌落測(cè)試(Micro-Drop Test)

　　測(cè)試環(huán)境：室溫(20~25° C);1cm高度 ,20mmPVC板

　　測(cè)試目的：樣機(jī)跌落疲勞測(cè)試

　　測(cè)試數(shù)量：2臺(tái)。

　　測(cè)試方法：手機(jī)處于開機(jī)狀態(tài)，做手機(jī)正面及背面的重復(fù)跌落實(shí)驗(yàn)，每個(gè)面的跌落次數(shù)為20,000次。進(jìn)行到1萬次、1.5萬次、1.8萬次、2萬次時(shí)各檢查對(duì)手機(jī)進(jìn)行外觀、機(jī)械和電性能的中間檢查。

　　測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)：手機(jī)各項(xiàng)功能正常，外殼無變形、破裂、掉漆，顯示屏無破碎，晃動(dòng)無異響。
 

　　1.3.6. 充電器插拔測(cè)試(Charger Test)

　　測(cè)試環(huán)境：室溫(20~25° C);

　　測(cè)試目的：充電器插拔]壽命測(cè)試

　　測(cè)試數(shù)量：2臺(tái)手機(jī)。

　　試驗(yàn)方法：將充電器接上電源，連接手機(jī)充電接口，等待手機(jī)至充電界面顯示正常后，拔除充電插頭。在開機(jī)不插卡狀態(tài)下插拔充電3000次。進(jìn)行到2000次、2500次和3000次時(shí)進(jìn)行中間/結(jié)束檢查一次。

　　檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：I/O接口無損壞，焊盤無脫落，充電功能正常。無異常手感。
 

　　1.3.7.筆插拔測(cè)試(Stylus Test)

　　測(cè)試環(huán)境：室溫(20~25° C);

　　測(cè)試目的：手機(jī)手寫筆插拔壽命測(cè)試

　　測(cè)試數(shù)量：2臺(tái)手機(jī)。

　　試驗(yàn)方法：將手機(jī)處于開機(jī)狀態(tài)，筆插在手機(jī)筆插孔內(nèi)，然后拔出，反復(fù)20，000次。進(jìn)行到1萬次、1萬5千次、1萬8千次、2萬次時(shí)檢查手機(jī)筆插入拔出結(jié)構(gòu)功能、外殼及筆是否正常。

　　檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：手機(jī)筆輸入功能正常，插入拔出結(jié)構(gòu)功能、外殼及筆均正常。
 

　　1.3.8點(diǎn)擊試驗(yàn) (Point Activation Life Test)

　　試驗(yàn)條件：觸摸屏測(cè)試儀(接觸墊半徑為3.15mm;硬度為40deg的硅樹脂橡膠)

　　測(cè)試目的：觸摸屏點(diǎn)擊壽命測(cè)試

　　樣品數(shù)量：1臺(tái)

　　試驗(yàn)方法：將手機(jī)設(shè)置為開機(jī)狀態(tài)，點(diǎn)擊LCD的中心位置250,000次，點(diǎn)擊力度為250g;點(diǎn)擊速度：2次/秒;

　　檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：不應(yīng)出現(xiàn)電性能不良現(xiàn)象;表面不應(yīng)有損傷
 

　　1.3.9劃線試驗(yàn) (Lineation Life Test)

　　試驗(yàn)條件：觸摸屏測(cè)試儀，直徑為0.8mm的塑料手寫筆或隨機(jī)附帶的手寫筆

　　測(cè)試目的：觸摸屏劃線疲勞測(cè)試

　　樣品數(shù)量：1臺(tái)

　　試驗(yàn)方法：將手機(jī)設(shè)置為關(guān)機(jī)狀態(tài)，在同一位置劃線至少100,000次，力度為250g;

　　滑行速度：60mm/秒

　　檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：不應(yīng)出現(xiàn)電性能不良現(xiàn)象;表面不應(yīng)有損傷
 

　　1.3.10.電池/電池蓋拆裝測(cè)試(Battery/Battery Cover Test)

　　測(cè)試環(huán)境：室溫(20~25° C);

　　測(cè)試目的：電池/電池蓋拆裝壽命測(cè)試

　　測(cè)試數(shù)量：2臺(tái)。

　　試驗(yàn)方法：將電池/電池蓋反復(fù)拆裝2000次。進(jìn)行到1500次、1800次和2000次時(shí)檢查手機(jī)及電池/電池蓋各項(xiàng)功能、及外觀是否正常。

　　檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：手機(jī)及電池卡扣功能正常無變形，電池觸片、電池連接器應(yīng)無下陷、變形及磨損的現(xiàn)象，外觀無異常。
 

　　1.3.11. SIM Card 拆裝測(cè)試(SIM Card Test)

　　測(cè)試環(huán)境：室溫(20~25° C);

　　測(cè)試目的：SIM卡拆裝壽命測(cè)試

　　測(cè)試數(shù)量：2臺(tái)手機(jī)。

　　試驗(yàn)方法：插上SIM卡，然后取下SIM卡，再重新裝上，反復(fù)1000次，每插拔100次檢查開機(jī)是否正常，讀卡信息正常。

　　檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：SIM卡觸片、SIM卡推扭開關(guān)正常，手機(jī)讀卡功能使用正常。
 

　　1.3.12. 耳機(jī)插拔測(cè)試(Headset Test)

　　測(cè)試環(huán)境：室溫(20~25° C);

　　測(cè)試目的：耳機(jī)插拔壽命測(cè)試

　　測(cè)試數(shù)量：2臺(tái)手機(jī)。

　　試驗(yàn)方法：將手機(jī)處于開機(jī)狀態(tài)，耳機(jī)插在耳機(jī)插孔內(nèi)，然后拔出，反復(fù)3000次。進(jìn)行到2000、2500次和3000次時(shí)各檢查一次。

　　檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：實(shí)驗(yàn)后檢查耳機(jī)插座無焊接故障，耳機(jī)插頭無損傷，使用耳機(jī)通話接收與送話無雜音(通話過程中轉(zhuǎn)動(dòng)耳機(jī)插頭)，耳機(jī)插入手機(jī)耳機(jī)插孔時(shí)不會(huì)松動(dòng)(可以承受得住手機(jī)本身的重量)。
 

　　1.3.13.導(dǎo)線連接強(qiáng)度試驗(yàn)(Cable Pulling Endurance Test--Draft)

　　測(cè)試環(huán)境：室溫(20~25° C);

　　測(cè)試目的：導(dǎo)線連接強(qiáng)度測(cè)試

　　實(shí)驗(yàn)方法：選取靠近耳塞的一段導(dǎo)線，將其兩端固定在實(shí)驗(yàn)機(jī)上，用10N±1N的力度持續(xù)拉伸6秒，循環(huán)100次。(其它造型的導(dǎo)線可采納工程師的建議來確定循環(huán)次數(shù))

　　檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：導(dǎo)線功能正常。被覆外皮不破裂，變形。
 

　　1.3.14.導(dǎo)線折彎強(qiáng)度試驗(yàn)(Cable Bending Endurance Test--Draft)

　　測(cè)試環(huán)境：室溫(20~25° C);

　　測(cè)試目的：導(dǎo)線折彎疲勞測(cè)試

　　實(shí)驗(yàn)方法：分別選取靠近耳塞和靠近插頭的一段導(dǎo)線，將導(dǎo)線的兩端固定在實(shí)驗(yàn)機(jī)上，做0mm~25mm做折彎實(shí)驗(yàn)3000次。(其它造型的導(dǎo)線可采納工程師的建議來確定循環(huán)次數(shù))

　　檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：導(dǎo)線功能正常被覆外皮不破裂，變形。
 

　　1.3.15.導(dǎo)線擺動(dòng)疲勞試驗(yàn)(Cable Swing Endurance Test--Draft)

　　測(cè)試環(huán)境：室溫(20~25° C);

　　測(cè)試目的：導(dǎo)線擺動(dòng)疲勞測(cè)試

　　實(shí)驗(yàn)方法:分別將耳機(jī)和插頭固定在實(shí)驗(yàn)機(jī)上，用1N的力， 以180°的角度反復(fù)擺動(dòng)耳機(jī)末端3000次。(其它造型的導(dǎo)線可采納工程師的建議來確定循環(huán)次數(shù))

　　檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：導(dǎo)線功能正常被覆外皮不破裂。
 

　　1.4 表面裝飾測(cè)試 (Decorative Surface Test)

　　測(cè)試周期：4 天。

　　樣品標(biāo)準(zhǔn)數(shù)量：每種顏色6 套外殼。

　　測(cè)試流程：
 

　　1.4.1.磨擦測(cè)試(Abrasion Test - RCA)

　　測(cè)試環(huán)境：室溫(20~25° C);

　　測(cè)試目的：印刷/噴涂抗摩擦測(cè)試

　　試驗(yàn)方法：將終噴樣品涂固定在RCA試驗(yàn)機(jī)上，用115g力隊(duì)同一點(diǎn)進(jìn)行摩擦試驗(yàn)。每隔50次檢查樣品的表面噴涂。對(duì)于表面摩擦300cycles，側(cè)棱摩擦150 Cycles。特殊形狀的手機(jī)摩擦點(diǎn)的確定由測(cè)試工程師和設(shè)計(jì)工程師共同確定。

　　檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：耐磨點(diǎn)涂層不能脫落，不可露出底材質(zhì)地(對(duì)于噴涂、電鍍、IMD);圖案或字體不能缺損、不清晰(對(duì)于絲印、按鍵)。
 

　1.4.2.附著力測(cè)試(Coating Adhesion Test)

　　測(cè)試環(huán)境：室溫(20~25° C);

　　測(cè)試目的：噴涂附著力測(cè)試

　　試驗(yàn)方法：選終噴涂的手機(jī)外殼表面，使用百格刀刻出100個(gè)1平方毫米的方格，劃格的深度以露出底材為止，再用3M610號(hào)膠帶紙用力粘貼在方格面，1分鐘后迅速以90度的角度撕脫3次，檢查方格面油漆是否有脫落。

　　檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：方格面油漆脫落應(yīng)小于3%，并且沒有滿格脫落。
 

　　1.4.3.汗液測(cè)試(Perspiration Test)

　　測(cè)試環(huán)境：60 oC，95%RH

　　測(cè)試目的：表面抗汗液腐蝕能力

　　試驗(yàn)方法：把濾紙放于酸性(PH=2.6)溶液充分浸透，用膠帶將浸有酸性溶液的濾紙粘在樣品噴漆表面，確保試紙與樣品噴漆表面充分接觸，然后放在測(cè)試環(huán)境中，在24小時(shí)檢查一次，48小時(shí)后，將樣品從測(cè)試環(huán)境中取出，并且放置2小時(shí)后，檢查樣品表面噴漆。

　　檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：噴漆表面無變色、起皮、脫落、褪色等異常。
 

　　1.4.4.硬度測(cè)試(Hardness Test)

　　測(cè)試環(huán)境：室溫(20~25° C);

　　測(cè)試目的：表面噴涂硬度測(cè)試

　　試驗(yàn)方法：用2H鉛筆，在45度角下，以1Kg的力度在樣品表面從不同的方向劃出3~5cm長(zhǎng)的線條3~5條。

　　檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：用橡皮擦去鉛筆痕跡后，在油漆表面應(yīng)不留下劃痕。
 

　　1.4.5. 鏡面摩擦測(cè)試(Lens Scratch Test)

　　測(cè)試環(huán)境: 室溫(20~25° C);

　　測(cè)試目的：鏡面抗劃傷測(cè)試

　　試驗(yàn)方法：用Scratch Tester將實(shí)驗(yàn)樣品固定在實(shí)驗(yàn)機(jī)上，用載重(load)為500g的力在樣品表面往復(fù)劃傷50次。

　　檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：鏡面表面劃傷寬度應(yīng)不大于100μm(依靠目視分辨、參照缺陷限度樣板)
 

　　1.4.6 紫外線照射測(cè)試(UV illuminant Test)

　　測(cè)試環(huán)境：50° C

　　測(cè)試目的：噴涂抗紫外線照射測(cè)試

　　試驗(yàn)方法：在溫度為50° C，紫外線為340W/mm2的光線下直射油漆表面48小時(shí)。試驗(yàn)結(jié)束后將手機(jī)外殼取出，在常溫下冷卻2小時(shí)后檢查噴漆表面。

　　檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：油漆表面應(yīng)無褪色，變色，紋路，開裂，剝落等現(xiàn)象。
 

　　1.5.1. 低溫跌落試驗(yàn)(Low temperature Drop Test)

　　測(cè)試環(huán)境：-10° C

　　樣機(jī)數(shù)量: 3臺(tái)

　　測(cè)試目的：樣機(jī)低溫跌落測(cè)試

　　試驗(yàn)方法：將手機(jī)進(jìn)行電性能參數(shù)測(cè)試后處于開機(jī)狀態(tài)放置在-10° C的低溫試驗(yàn)箱內(nèi)1小時(shí)后取出，進(jìn)行1.2米的6個(gè)面跌落，2個(gè)循環(huán)，要求3分鐘內(nèi)完成跌落，方法同常溫跌落。

　　檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：手機(jī)外觀，結(jié)構(gòu)，功能和電性能參數(shù)符合要求。
 

　　1.5.2. 扭曲測(cè)試(Twist Test)

　　測(cè)試環(huán)境：室溫(20~25° C);

　　樣機(jī)數(shù)量: 2臺(tái)

　　測(cè)試目的：抗扭曲測(cè)試

　　試驗(yàn)方法：將手機(jī)處于開機(jī)狀態(tài)，固定在扭曲試驗(yàn)機(jī)上，用2N m力矩反復(fù)扭曲手機(jī)1000次。對(duì)于滑蓋手機(jī)，應(yīng)將一半樣品滑開到上限位置。

　　檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：手機(jī)沒有變形,外觀無異常，各項(xiàng)功能正常。
 

　　1.5.3. 坐壓測(cè)試(Squeeze Test)

　　測(cè)試環(huán)境：室溫(20~25° C);

　　樣機(jī)數(shù)量: 2臺(tái)

　　測(cè)試目的：抗坐壓測(cè)試

　　試驗(yàn)方法：將手機(jī)處于開機(jī)狀態(tài)，放置在坐壓試驗(yàn)機(jī)上，用45Kg力反復(fù)擠壓手機(jī)1000次。 對(duì)于滑蓋手機(jī)，應(yīng)將一半樣品滑開到上限位置。

　　檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：手機(jī)沒有變形,外觀無異常，各項(xiàng)功能正常。
 

　　1.5.4. 鋼球跌落測(cè)試(Ball Drop Test)

　　測(cè)試環(huán)境：室溫(20~25° C);100g鋼球。

　　樣機(jī)數(shù)量: 2臺(tái)

　　測(cè)試目的：鏡蓋強(qiáng)度測(cè)試

　　試驗(yàn)方法：鏡蓋表面：用100g鋼球，從20cm高處，以初速度為0的狀態(tài)，垂直打擊鏡蓋表面。

　　檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：手機(jī)鏡蓋無變形，無裂縫，無破損(允許有白點(diǎn))， LCD功能正常。
 

　　1.6 其他條件測(cè)試

　　樣品標(biāo)準(zhǔn)數(shù)量：5 臺(tái)。

　　測(cè)試周期：1 天。

　　測(cè)試流程:

　　測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)：
 

　　1.6.1螺釘?shù)臏y(cè)試(Screw Test)

　　測(cè)試環(huán)境：室溫(20~25° C);

　　樣機(jī)數(shù)量: 3臺(tái)

　　測(cè)試目的：螺釘拆裝疲勞測(cè)試

　　試驗(yàn)方法：將手機(jī)平放在試驗(yàn)臺(tái)上用允許的大扭矩(由設(shè)計(jì)工程師和生產(chǎn)工程師提供), 對(duì)同一螺釘在同一位置反復(fù)旋動(dòng)螺釘10次.

　　檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：試驗(yàn)中和完成后,螺紋沒有變形,損壞,滑絲,用肉眼觀察沒有裂紋; INSERT不能有明顯的松動(dòng),劃絲; 螺釘口(包括機(jī)械和自攻螺釘)不能有明顯的松動(dòng),劃絲
 

　　1.6.2掛繩孔強(qiáng)度的測(cè)試(Hand Strap Test)

　　測(cè)試環(huán)境：室溫(20~25° C);

　　樣機(jī)數(shù)量: 2臺(tái)

　　測(cè)試目的：掛繩孔結(jié)構(gòu)強(qiáng)度測(cè)試

　　試驗(yàn)方法：將掛繩穿過掛繩孔并以2圈/秒的速率在垂直的平面內(nèi)轉(zhuǎn)動(dòng)100圈,

　　然后用拉力計(jì)以持續(xù)不斷的力拉手機(jī)的掛繩.

　　檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：手機(jī)的掛繩能容易的穿過掛繩孔(不借助于特殊的工具); 轉(zhuǎn)動(dòng)手機(jī)時(shí),掛繩 孔不能被損壞; 掛繩孔的破壞力不能小于12kgf (111N)

　　可靠性是指產(chǎn)品在規(guī)定的條件下、在規(guī)定的時(shí)間內(nèi)完成規(guī)定的功能的能力。產(chǎn)品在設(shè)計(jì)、應(yīng)用過程中，不斷經(jīng)受自身及外界氣候環(huán)境及機(jī)械環(huán)境的影響，而仍需要能夠正常工作，這就需要以試驗(yàn)設(shè)備對(duì)其進(jìn)行驗(yàn)證，這個(gè)驗(yàn)證基本分為研發(fā)試驗(yàn)、試產(chǎn)試驗(yàn)、量產(chǎn)抽檢三個(gè)部分。

　　1.其中氣候環(huán)境包含：高溫、低溫、高低溫交變、高溫高濕、低溫低濕、快速溫度變化、溫度沖擊、高壓蒸煮(HAST)、溫升測(cè)試、鹽霧腐蝕(中性鹽霧、銅加速乙酸、交變鹽霧)、人工汗液、氣體腐蝕(SO2/H2S/HO2/CL2)、耐焊接熱，沾錫性，防塵等級(jí)測(cè)試(IP1X-6X)，防水等級(jí)測(cè)試(IPX1-X8)、阻燃測(cè)試，UV老化(熒光紫外燈)、太陽(yáng)輻射(氙燈老化、鹵素?zé)?、等等;

　　2.其中機(jī)械環(huán)境包含：振動(dòng)(隨機(jī)振動(dòng)，正弦振動(dòng))、機(jī)械沖擊、機(jī)械碰撞、跌落、斜面沖擊，溫濕度 振動(dòng)三綜合、高加速壽命測(cè)試(HALT)、高加速應(yīng)力篩選(HASS、HASA)、插拔力，保持力，插拔壽命，按鍵壽命測(cè)試、搖擺試驗(yàn)、耐磨測(cè)試、附著力測(cè)試、百格測(cè)試等。